1、采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;

　　2、采用蓝光LED芯片和$荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光;

　　3、利用紫外LED芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。

　　应用广泛的是第二种方式，采用蓝光LED芯片和$荧光粉，互补得到白光。此种芯片提高LED的流明效率，决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。例如市面上大部分3528白光SMD LED的封装一般就是采纳蓝光LED 芯片和黄色荧光粉，金线一般是9ηm的金线，封装胶水多采用环氧树胶。而蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的，保持光通维持率的关键在于改善导电及散热内环境，这就涉及到LED封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。