从全球市场来看，中国LED封装厂商份额提升未来主要的挑战仍来自于技术。2013年，行业出现EMC支架封装、Flip Chip以及晶圆级封装（CSP）等新兴技术。德豪润达、三安光电Flip chip技术已经研发成功，EMC支架封装也备受关注，天电、斯迈得、鸿利、瑞丰、晶科等厂商已经导入EMC封装产线。虽然还不及影响重塑竞争格局，但是对现有产业模式的冲击仍值得注意。未来几年这些新材料、新技术究竟会如何影响现有产业形态，仍需要时间的验证。

　　LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。新封装材料的使用、新封装规格的形成、新封装工艺的出现，均是为了在保证质量水平的前提下，单位流明成本的降低。2014年，预计全球LED照明产品出货量将增长68%，产值达178亿美元。在背光市场渗透率趋于饱和，其它应用方兴未艾的态势下，中国LED封装产业如何把握全球照明市场快速发展的机遇，将成为决定企业胜败的重要因素。