COB封装的优缺点

　基于COB光效偏低的问题，笔者认为应当从基板原理上思考解决方法。LED封装光效的提升我们通常讲的是外量子效率，即在芯片一样的情况下如何提高封装产品或者整个模组的光通量。

     首先，高反射率的基板材质，芯片放置区的反射率直接影响到整个光通量输出，无论是铜基板，铝基板，陶瓷基板，都要遵循此规则。而且必须注意的是，在组装应用COB的时候，基板发光面之外的区域也要考虑，如果在发光面上不加反光杯，应当发光面之外的区域加反光材料。其次，大颗粒、高辉度的荧光粉，高透光率的封装硅胶，这点与传统分立式LED光效提升方法相同。

    再次，固晶时芯片的排布间距及驱动方式要合理，在同等功率下，尽可能采用驱动电流小的方案，避免停留过多的热量在基板内部。另外，当发光面的尺寸较小时，在荧光粉表面点透镜外形硅胶，不仅可以增大角度，而且可进一步提高光效。 COB虽然有很多优势，但目前照明市场上还不是主流。我们在当前看好COB的同时，更应该看到其背后的缺点，以便找到制约其应用的原因。

   首先，COB的光效依然偏低。COB由于是平面发光，不能像分立式LED一样有PPA将芯片的侧光辅助输出，导致有部分光损失。

   其次，COB目前没有标准化的外形，国内厂商大多依据各自的合作伙伴制造COB,匹配相应灯具，驱动方式，每一家的外形又不统一，限制了COB的大规模使用。